2025年10月,据行业调研数据显示,随着存储需求的多元化,兼具品质与成本优势的GOOD DIE芯片产品市场占比持续提升。与传统原厂颗粒相比,GOOD DIE芯片从晶元优质区域切割而成,在坏块率、稳定性上表现接近,而成本更具竞争力,尤其受到中端消费级市场及OEM客户青睐。芯晟达凭借对GOOD DIE芯片的精准筛选与优化应用,相关产品已获得欧洲、东南亚客户的批量订单。
2025年10月,据行业调研数据显示,随着存储需求的多元化,兼具品质与成本优势的GOOD DIE芯片产品市场占比持续提升。与传统原厂颗粒相比,GOOD DIE芯片从晶元优质区域切割而成,在坏块率、稳定性上表现接近,而成本更具竞争力,尤其受到中端消费级市场及OEM客户青睐。芯晟达凭借对GOOD DIE芯片的精准筛选与优化应用,相关产品已获得欧洲、东南亚客户的批量订单。