“消费级市场的竞争核心不是参数堆砌，而是在合理成本内实现品质最大化。”芯晟达技术总监表示，“我们选择GOOD DIE芯片，正是因为它在稳定性与成本之间找到了最佳平衡点。通过自主研发的坏块管理算法，我们能进一步提升GOOD DIE芯片的使用效率，让产品在办公、家庭等场景下的表现不逊色于高端颗粒，同时价格降低20%-30%，这对OEM客户和终端用户都是双赢。”